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VC真空腔均熱板，無論是早期的高端顯卡，還是如今的高端手機，都是很常見，也很高效的散熱手段，當然成本也有點高。

但是你知道嗎？AMD Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，就嘗試過上VC散熱。

Gamers Nexus近日擺放了AMD散熱實驗室，發(fā)現(xiàn)了一些有趣的銳龍7000處理器樣品，它們的散熱頂蓋都采用了VC均熱板設計。

AMD的工程師透露，早在2019年和更早的時候，他們就反復試驗過這種方案，結(jié)果發(fā)現(xiàn)相比傳統(tǒng)金屬頂蓋，VC均熱板頂蓋只能把溫度降低區(qū)區(qū)1℃！

更要命的是，在長期高負載下，VC均熱板頂蓋之下的處理器，反而會時不時溫度異常過高，而且無解。

最終，AMD的工程師發(fā)現(xiàn)，與其折騰散熱頂蓋，還不如換一個好點的風冷散熱器，可以讓溫度更低、更穩(wěn)定。