上交所9月15日信息披露顯示， 重慶華宇集團有限公司作為發行人的一筆債券獲得上交所受理。

具體而言，上述債券名稱為重慶華宇集團有限公司2020年面向專業投資者公開發行公司債券(第三期)，品種為小公募，擬發行金額40億元，承銷商/管理人為中國國際金融股份有限公司、西南證券股份有限公司。

同時，該筆債券期限為不超過5年(含5年)，含第3年末發行人調整票面利率選擇權和投資者回售選擇權。

關于募資用途，華宇集團表示，本次發行公司債券募集資金全部用于償還即將回售或到期的公司債券，改善公司債務結構。

觀點地產新媒體翻閱募集說明書獲悉，發行人經營活動產生的現金流量凈額分別為-13.11億元、7.79億元、16.86億元、3.62億元，受拿地節奏、項目開發進度、銷售回款的影響，經營活動現金流有一定波動。

負債方面，華宇集團負債總額分別為331.79億元、450.01億元、546.68億元、615.55億元。其中有息負債總額增長較快，分別為177.17億元、228.1億元、244.69億元、271.42億元，占負債總額的53.4%、50.69%、44.76%、44.09%。

于2020年3月末，華宇短期有息負債總額為43.95億元，存在一定的短期償債壓力。報告期內，發行人賬面貨幣資金分別為49.55億元、61.94億元、62.89億元、77.44億元。