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北京8月30日訊均普智能(688306.SH)近日披露2023年半年度報告，公司2023年上半年營業(yè)收入為9.95億元，同比增長15.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為-2599.84萬元，上年同期為4635.16萬元；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為-3414.04萬元，上年同期為2447.59萬元；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為6822.26萬元，上年同期為-1.69億元。

均普智能2022年年報顯示，公司2022年營業(yè)收入為19.95億元，同比下降6.75%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4227.70萬元，同比下降2.09%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為1393.41萬元，同比增長35.71%；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為-2.30億元，上年同期為4260.95萬元。

均普智能于2022年3月22日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行數(shù)量為30,707.07萬股（本次發(fā)行股份全部為新股，不安排老股轉讓），發(fā)行價格為5.08元/股，保薦機構為海通證券股份有限公司，保薦代表人為黃科峰、王中華。　

均普智能本次發(fā)行募集資金總額為155,991.92萬元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為141,896.62萬元。均普智能最終募集資金比原計劃多66,896.62萬元。均普智能2022年3月17日披露招股書顯示，公司擬募集資金75,000.00萬元，計劃用于均普智能制造生產基地項目（一期）、償還銀行貸款、工業(yè)數(shù)字化產品技術升級應用及醫(yī)療機器人研發(fā)項目、補充流動資金。　

均普智能本次發(fā)行費用為14,095.29萬元，其中，保薦費（不含稅）為188.68萬元，承銷費（不含稅）為10,414.41萬元。